栎新源受邀出席2026半导体产业技术与人才发展大会,深度参与临港产教融合新生态
2026半导体产业技术与人才发展大会共商·共建·共享
栎新源受邀出席2026半导体产业技术与人才发展大会,深度参与临港产教融合新生态5月28日,2026半导体产业技术与人才发展大会在上海临港圆满落幕。深圳栎新源受邀参会,与全国半导体产业伙伴共同见证临港半导体产业技术与人才发展联盟正式成立,携手开启产教协同新篇章。
第一部分 - 大会聚焦:半导体人才,已成产业第一瓶颈

当前,中国半导体产业正处于高速发展与深度转型的关键期。据行业报告显示,我国集成电路产业人才缺口已超25万,且随着先进制程、封装测试、EDA工具等方向的快速扩容,这一数字仍在持续攀升。
人才,不再是产业发展的"加分项",而是"必答题"。本次大会正是在这一背景下召开,汇聚政府、高校、企业三方力量,直面行业人才供给与产业需求之间的结构性错配问题。

第二部分-重磅发布:临港半导体产业技术与人才发展联盟成立

会上,临港半导体产业技术与人才发展联盟正式揭牌成立,并一口气发布了:
1、四大人才培养基地——覆盖集成电路设计、制造、封测、装备等核心方向
2、八大服务体系——包括人才输送、产教融合、技术实训、就业对接等全链路支持
3、集成电路全产业链产教系列教材——由校企联合编撰,从理论到实战,真正贴合产业一线需求
这意味着,临港正在从"政策引导"走向"体系化落地",为半导体人才培养搭建起一套可复制、可持续的基础设施。
第三部分-栎新源亮相:两场分享,直击产教落地痛点
作为受邀企业代表,栎新源在大会上带来了两场专题分享:
分享一|《行业人才缺口深度剖析》
从企业用人视角出发,拆解当前半导体行业"招不到、留不住、用不好"的三重困境,提出以产业实战项目反哺教学体系的解决思路。
分享二|《院校产教落地案例》
结合栎新源已有的校企合作实践,展示如何将真实产业项目引入课堂,让学生在"做中学",让教学真正对接产线。
两场分享引发与会院校与企业的热烈讨论,多家高校表达了进一步合作意向。

2026-6-2
