全自动涂胶显影设备DM - 200系列
主要用于功率半导体和先进封装领域，采用12oven+2Robot平铺式架构，占地小产能高。
具备EBR、BSR、RRC、Auto dummy等功能，选配THC、HMDS等功能，通过SEMI S2认证。
0755 - 85259297
产品特点
PRODUCT FEATURE
- • 高端硬件：3 fork高速机械手，稳定性高，避免热堆积
- • 支持产能150片（每小时)
- • 支持工厂自动化
- • EPR精准控制到0.1mm
- • 国产化比率90%以上，自主可控
- • 可扩展3 - 4个Chamber
- • 结构上可以做in-line对接光刻机
应用场景
APPLICATION SCENARIO
集成IC、分立器件、光电子器件、传感器、先进封装、实验室科研等；
如MEMS、IGBT、LED、射频集成等
衬底材质： Si、Glass、Sapphire、GaAs、InP、SiC、LT、LN等
技术参数
TECHNICAL PARAMETERS
| 芯片尺寸/对应产品 | 6吋、8吋 |
|---|---|
| 匀胶/显影 | MAX 4C/4D |
| 冷盘/热盘 | MAX 12 |
| 外形尺寸 | W2300×D1700×H2300 (mm) |
| 喷吐精度 | 0.05 CC |
| 直驱马达加速度 | 30,000 RPM/SEC |
| 极限转速 | 每分钟6000转（RPM） |
| ARM定位精度 | ±0.1 mm |
| 设备配置 | 3C、3D |
| 适用工艺 | i-line、G-line、KrF、PI、SOG、SOC等 |