集成电路芯片制造工艺演示装置栎芯-EDST

集成电路芯片制造工艺演示装置依据芯片制造的工艺原理依次展示了拉单晶、切割、磨、化学沉积、匀胶、光刻、刻蚀参杂、晶圆切割、搭桥、检测直至先进封装的十二个关键环节，并设有芯片成品展示区。通过精心设计的交互系统、可控灯光模拟及机械运动机构，生动呈现芯片制造的核心环节，适用于教学展示、科技馆及企业展厅等场景。